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陶瓷电容的热击失效分析

发表时间:2022-09-14 10:17

多层片状陶瓷介质电容器由三种材料组成:陶瓷介质、端电极和金属电极。失效形式是金属电极与陶瓷介质之间的层错。当电气受到外力(如轻轻弯曲板或用烙铁头触碰一下)和温度冲击(如烙铁焊接)时,电容表现时好时坏

那么今天小编给大家分析一下热击失效模式,感兴趣的话一起往下看吧。

图片13.png

热击失效的原理是:在制造多层陶瓷电容器时,使用各种兼容材料会导致不同的热膨胀系数和内部张力的导热系数出现。当温度转化率过高时,很容易因热击而破裂这种破裂通常发生在结构最弱和机械结构最集中的时候。一般来说,机械张力最大的地方(通常在晶体最硬的四个角度)在接近外露和中央陶瓷端的界面处产生,而热击可能会导致以下两种现象:

第一种是明显的形状,如指甲状或指甲状U形的裂缝

第二个是隐藏的小裂缝。这种裂缝也从暴露的中心部分开始,或陶瓷/端界面的下部开始,并随着温度的变化或组装进行时,扭曲扩散

以上两种裂缝的区别在于后者所受的张力较小,所以裂缝比较小;而第一种裂缝十分明显,一般在金相中可以测出。

那么以上就是陶瓷电容的热击失效的相关内容,需要电容等电子元器件的朋友,欢迎前来咨询。

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